10分时时彩安卓app下载甩掉高通?传苹果拟设计iPhone通信芯片通信资讯

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  智能手机领域的双雄——三星电子和苹果6手机手机6手机手机7,均在不约而同加强对手机硬件供应链的控制权。在应用处理器上,苹果6手机手机6手机手机7肯能实现了设计,据《电子时报》网站引述消息人士称,苹果6手机手机6手机手机7正计划招兵买马,将设计iPad、苹果6手机手机6手机手机7所用到的基带通信芯片,这将让苹果6手机手机6手机手机7摆脱对高通公司的依赖。

  智能手机主要包括两大重要功能,拨打电话发送短信,以及运行各种移动应用软件。两大功能分别时需基带通信处理器和应用处理器来完成。刚刚,苹果6手机手机6手机手机7肯能实现了应用处理器的设计,比如在苹果6手机手机6手机手机75s中,就使用了A7处理器,该处理器由苹果6手机手机6手机手机7转交给内外部芯片工厂代工制造。

  行业消息人士称,苹果6手机手机6手机手机7正准备设立3个多 研发部门,专门开发苹果6手机手机6手机手机7使用的基带通信处理器,你这个 芯片有望在2015年上市的苹果6手机手机6手机手机7中采用。

  据称,苹果6手机手机6手机手机7的基带通信芯片,肯能委托给三星电子和Globalfoundries代工制造。

  在苹果6手机手机6手机手机7手机内内外部的芯片设计方案上,目前业内有不同的说法。有消息人士称,苹果6手机手机6手机手机7肯能采取合二为一的最好的措施 ,把应用处理器和通信处理器整合为3个多 强大的系统芯片(中含片上系统)。另外一种生活生活说法,则是苹果6手机手机6手机手机7仍肯能把应用处理器和通信处理器分开,作为3个多 的芯片。

  据称,苹果6手机手机6手机手机7苹果6手机手机6手机手机7目前使用的基带通信芯片,由高通公司提供,而高通那先 芯片则由中国的台积电公司制造。消息人士表示,肯能苹果6手机手机6手机手机7决定自力更生设计、制造通信芯片,将对高通公司和台积电的业务带来不小的冲击。

  据消息人士介绍,全球手机的基带通信芯片市场,容量为11000亿美元到190亿美元,其中高通一家就占到了一半的市场份额。

  美国科技指出,苹果6手机手机6手机手机7构建团队,设计移动设备的通信芯片,在意料之中,这也符合苹果6手机手机6手机手机7牢牢控制芯片业务的特点。

  就在几天前,日本报道称,苹果6手机手机6手机手机7公司正在和日本瑞萨电子公司进行谈判,计划斥资合适 5亿美元,收购对方旗下3个多 芯片设计业务,该业务主要面向苹果6手机手机6手机手机7设计液晶显示芯片。

  去年美国甚至报道称,苹果6手机手机6手机手机7曾考虑收购芯片代工巨头Globalfoundries在纽约的一座芯片厂,这将使苹果6手机手机6手机手机7第一次进入芯片制造业务,从而摆脱对三星电子在芯片供应上的依赖,不过收购芯片厂的消息,就让再也越来越 下文。

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